智能手機(jī)逐漸智能化、功能強(qiáng)大，更新發(fā)展速度更是趕超網(wǎng)速，這就決定了手機(jī)在生產(chǎn)的過程中，手機(jī)的精密度和速度有很高要求。點(diǎn)膠工藝是手機(jī)生產(chǎn)的一大重要工藝，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在手機(jī)行業(yè)的應(yīng)用非常常見，如手機(jī)點(diǎn)熱熔膠、手機(jī)點(diǎn)AB膠、手機(jī)點(diǎn)密封膠等等。1.自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)采用氣動(dòng)原理，操作簡便，出膠快速均勻，適合手機(jī)點(diǎn)膠、3C數(shù)碼點(diǎn)膠；2.精工點(diǎn)膠平臺(tái)，優(yōu)質(zhì)點(diǎn)膠配置，點(diǎn)膠穩(wěn)定性高，性價(jià)比高；3.高精密點(diǎn)膠機(jī)搭配噴霧閥，可均勻的精密點(diǎn)膠，最小膠線0.3MM，可實(shí)現(xiàn)將膠點(diǎn)到窄小縫隙和其它具有挑戰(zhàn)性的幾何空間；4.噴霧閥的作用是將液體變成細(xì)小的水珠，以噴霧形式噴出，使點(diǎn)膠更均勻精致；5.高速點(diǎn)膠，點(diǎn)膠頻率達(dá)到200HZ,可連續(xù)循環(huán)運(yùn)作，實(shí)現(xiàn)高速點(diǎn)膠，改善傳統(tǒng)點(diǎn)膠工藝。配上各種型號(hào)的AB膠***和靜態(tài)混合管不但可以自動(dòng)混合AB膠水；南山自動(dòng)點(diǎn)膠針筒系列

點(diǎn)膠壓力點(diǎn)膠設(shè)備給針管（膠***）提供一定壓力以保證膠水供應(yīng)，壓力大小決定供膠量和膠水流出速度。壓力太大易造成膠水溢出、膠量過多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象和漏點(diǎn)，從而導(dǎo)致產(chǎn)品缺點(diǎn)。應(yīng)根據(jù)膠水性質(zhì)、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低壓力值，反之亦然。膠水的粘度膠的粘度直接影響點(diǎn)膠針筒的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲；粘度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而可能滲染產(chǎn)品。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度 [1]  。廣東不銹鋼點(diǎn)膠針筒活塞琥珀色點(diǎn)膠針筒通常與斜式針頭一起使用，因?yàn)樾笔结橆^具有遮蔽紫外線的功能。

機(jī)械噴射器則以一種獨(dú)特的方式工作，將流體以相對(duì)較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機(jī)械噴射器通過運(yùn)動(dòng)在流體中產(chǎn)生壓力，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點(diǎn)則是使用的噴嘴尺寸要遠(yuǎn)大于壓電或熱噴墨技術(shù)。然而，在噴射粘結(jié)劑或點(diǎn)膠其他一些電子封裝常用的材料時(shí)，如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑以及液晶，機(jī)械點(diǎn)膠噴射器得到了很好的應(yīng)用。

點(diǎn)膠機(jī)針頭通常要選取針頭內(nèi)徑大小為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2左右的針頭，在點(diǎn)膠過程中，要依據(jù)產(chǎn)品的大小來選取點(diǎn)膠針頭。點(diǎn)膠機(jī)做工重要嗎？針頭與工作面之間的距離，需要把握好點(diǎn)膠距離，就要知道不同的點(diǎn)膠機(jī)要采用不同的針頭，每種針頭都有特定的止動(dòng)度，因此，每次工作之前，就要校準(zhǔn)針頭與工作面的距離，即Z軸高度校準(zhǔn)。膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小小氣泡就會(huì)造成許多產(chǎn)品沒有膠水；每次中途更換膠管時(shí)應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。每次中途更換膠管時(shí)應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。

印制電路板(PCB線路板)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。使用紅膠、導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂膠體，可以加快芯片貼裝速度。優(yōu)越的精確度帶來了良率的大幅提升，材料成本的大幅節(jié)省。導(dǎo)熱及導(dǎo)電的環(huán)氧樹脂膠體用于將芯片粘結(jié)在基板上，以保證安全的電氣接地和芯片的散熱。導(dǎo)電膠可以點(diǎn)或細(xì)線的方式點(diǎn)膠，為混合元件、 RFID 組裝、或 MEMS 等形成電氣連接。配合適合的針筒適配器就可以實(shí)現(xiàn)密封高精度點(diǎn)膠。南山自動(dòng)點(diǎn)膠針筒系列

PS30S 30mL (L)130 × (D)26mm 50；南山自動(dòng)點(diǎn)膠針筒系列

隨著科技的先進(jìn)發(fā)展，很多醫(yī)療設(shè)備都和數(shù)據(jù)相結(jié)合，醫(yī)生通過得出的數(shù)據(jù)報(bào)告分析病人的身體健康狀況。我們可以發(fā)現(xiàn)很多醫(yī)療設(shè)備上都有許多小小按鍵，每一個(gè)功能按鍵都有大作用。為了更好的保護(hù)醫(yī)療器械上的按鍵功能，往往會(huì)給按鍵覆上透明膜，或是給按鍵涂膠以保護(hù)表面磨損程度。醫(yī)療器械按鍵點(diǎn)膠的工藝要求非常高，由于醫(yī)療器械的不同功能按鍵大小也是不同，甚至同一臺(tái)設(shè)備的按鍵大小都是不一致，因?yàn)樵谑褂米詣?dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行涂膠時(shí)，涂膠路徑和出膠量大小要嚴(yán)格控制，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的速度也不宜過快。南山自動(dòng)點(diǎn)膠針筒系列

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